|
Ürün ayrıntıları:
|
| tip: | DIAC | Malzeme: | Silikon |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi: | SMD | paket: | MİNİ MELF |
| güç: | 150 mW | VBO: | 28-36V |
| VBO Türü: | 32V | IBO: | 100μA |
| Vurgulamak: | Mini Melf Diac Tetik Diyot,diac db4,db4 diac |
||
|
TEST ŞARTI
|
SEMBOLLER
|
DEĞER
|
ÜNİTELER
|
|||
| Min. | Tip. | Maks. Alan sayısı | ||||
|
Kırılma gerilimi
|
C = 22nF
|
VBO
|
35 | 40 | 45 |
VOLTS
|
|
Devre kesici gerilim simetrisi
|
C = 22nF
|
I + VBOI-I-VBOI
|
-3
|
3 |
VOLTS
|
|
|
Dinamik kırılma gerilimi
|
(NOT 1)
|
IDV ± I
|
5 |
VOLTS
|
||
|
Çıkış gerilimi
|
DİYAGRAM2
|
VO
|
5 |
VOLTS
|
||
|
Kırılma akımı
|
C = 22nF
|
IBO
|
100 |
mA
|
||
|
Yükselme zamanı
|
DİYAGRAM3 |
tr
|
1.5 |
Hanım
|
||
|
Kaçak akım
|
VR = 0.5VBO
|
IB
|
10 |
mA
|
||
|
Baskılı devrede güç kaybı
|
TA = 65 C
|
Pd
|
150 |
mW
|
||
|
Tekrarlayan tepe durumdaki akım
|
tp = 20µs
f = 100Hz
|
ITRM
|
2 | Bir | ||
|
Bağlantıdan ortama Termal Dirençler
|
RQJA
|
400 |
℃ / W
|
|||
|
Bağlantıdan uca Termal Dirençler
|
RQJL
|
150 | ℃ / W | |||
|
Çalışma bağlantı noktası ve depolama sıcaklığı aralığı
|
TJ, TSTG
|
-40 | 125 | ℃ | ||
| Tür | Kırılma Gerilimi | Maks. Alan sayısıBreakover Gerilim Simetrisi | Maks. Alan sayısıTepe Kırılma Akımı | Maks. Alan sayısıDinamik Kırılma Gerilimi | Maks. Alan sayısıTepe Durumunda Akım | Paket içeriği | ||
| V | V | μA | V | Bir | ||||
| Min. | Tip. | Maks. Alan sayısı | ||||||
| DB3 | 28 | 32 | 36 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
| DB4 | 35 | 40 | 45 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
| DB6 | 56 | 63 | 70 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
| DB́8 | 72 | 80 | 88 | 3 | 100 | 5 | 2 | DO-35 |
İlgili kişi: Ms. Selena Chai
Tel: +86-13961191626
Faks: 86-519-85109398
